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机译:倒装键合和溅射沉积的AlN / Si(111)衬底上的有序纳米柱阵列的制造
Sophia University, 7-1 Kioi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan;
Sophia University, 7-1 Kioi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan;
Sophia University, 7-1 Kioi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan;
Sophia University, 7-1 Kioi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan;
Sophia University, 7-1 Kioi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan;
Sophia University, 7-1 Kioi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan,Sophia Nanotechnology Research Center, 7-1 Kioi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan;
AlN; flip-chip bonding; nanocolumns; silicon; sputter deposition; substrates;
机译:通过溅射沉积的Cu_3N薄膜直接氧化制备有序的CuO纳米线阵列
机译:使用三乙基镓前体化学气相沉积方法在硅衬底上制备m轴InGaN纳米柱阵列
机译:使用薄AlN缓冲层在Si(111)衬底上制备和表征ZnO纳米结构
机译:使用倒装芯片键合技术在AlN衬底上的V波段平面Gunn振荡器和VCO
机译:使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
机译:PA-MBE在铝覆盖的Si(111)衬底上自组装InN纳米柱的生长机理和性能
机译:使用薄Aln缓冲层制备和表征Si(111)衬底上的ZnO纳米结构