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低温接合に基づく3次元ハイブリッド光集積技術と超小型・薄型光マイクロセンサへの応用

机译:基于低温结的三维混合光学集成技术及其在超紧凑薄光学传感器中的应用

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摘要

光を用いた計測装置やシステムは,高感度でノイズにrnも強いため,さまざまな分野で使われているが,エレクrnトロニクスとは異なる光の特殊性のため,これらの製造rnにかかるコストの多くは実装工程が占めているといわれrnている。
机译:由于使用光的测量设备和系统具有高灵敏度和高抗噪声性,因此在各个领域得到了广泛应用,但是由于光的特性与Elektrontronics不同,因此制造成本也有所不同。据说安装过程占据了以上大部分。

著录项

  • 来源
    《Optronics》 |2009年第7期|141-148|共8页
  • 作者单位

    東京大学;

    東京大学 工学系研究科精密機械工学専攻 〒113-8656 東京都文京区本郷7-3-1;

    九州大学 大学院工学研究院 機械工学部門システム生命科学専攻 〒819-0395 福岡県福岡市西区元岡744番地 研究教育棟Ⅱ 1553号室;

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