光インターコネクションに向けたシリコンフォトニクスデバイス集積

摘要

近年，情報処理や通信トラフィックの指数関数的な増大に伴って，コンピュータやサーバでは配線の信号伝送速度や集積度の限界をいかに超えるか，通信ネットワークでは，ネットワーク機器の消費電力増大をいかに抑制するかが大きな課題となっている。サーバと通信機器の両者を持つデータセンタにおいては，消費電力の増大と機器の発熱が顕在化している。これらの問題を解決するためコンピュータやサーバでは，光インターコネクションを用いた筐体間，ボード間，チップ間，更には，チップ内のデータ伝送の低消費電力化や小型化が望まれている。