机译:柔性印刷电路板采用激光束均化工艺进行激光粘合
Dept. of Mechanical and Automotive Engineering, Seoul National University of Science and Technology, Nowon-Gu Congneung-2Dong 172, J39-743, Seoul, South Korea;
Dept. of Mechanical and Automotive Engineering, Keimyung University, 704-701, Daegu, South Korea;
flexible printed circuit boards; FPCB; laser welding; micro-bonding;
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:用紫外线激光器加工印刷电路板
机译:超声波倒装芯片键合:超声波技术可能是制造小间距印刷电路板和柔性印刷电路的关键
机译:柔性印刷电路板烧蚀过程中激光诱导等离子体的时间和光谱分析
机译:印刷电路板中超细电路线的激光结构化:激光结构化,掺钕钇铝石榴石激光器,精细电路线。
机译:使用皮秒超短脉冲激光在柔性印刷电路板上的微孔钻孔
机译:皮秒激光在515nm波长下对薄玻璃印刷电路板的激光加工