机译:依赖于PECVD工艺参数的TE基硫属化物膜的特征
University of North Carolina at Charlotte North Charlotte USA Nizhny Novgorod State Technical University n.a. R.E. Alekseev Nizhny Novgorod Russia;
Nizhny Novgorod State Technical University n.a. R.E. Alekseev Nizhny Novgorod Russia;
Lobachevsky University Nizhny Novgorod Russia;
Nizhny Novgorod State Technical University n.a. R.E. Alekseev Nizhny Novgorod Russia;
Nizhny Novgorod State Technical University n.a. R.E. Alekseev Nizhny Novgorod Russia;
Lead telluride films; Arsenic telluride films; Structural and thermal properties;
机译:沉积参数对低频PECVD法制备多晶硅薄膜结构,电学和光学特性的影响
机译:工艺参数对硫族化物纳米结构射频磁控溅射溅射薄膜的结构,光学和电学性能的影响
机译:PECVD Process参数优化:朝着钻石状碳薄膜的硬度增加
机译:单室PECVD工艺沉积SiN / sub x // a-Si / n / sup + / a-Si膜的温度对a-Si TFT电学特性和稳定性的影响
机译:硫族化物薄膜上金属结构对热,紫外线和微波处理的响应
机译:工艺参数和前驱体脉冲比对原子层沉积La1-xAlxO3薄膜性能的影响
机译:反应磁控溅射Ag-Cu-O膜的过程参数依赖性结构,电气和光学性能
机译:从固溶体中蒸发出ZrO2mgO复合复合薄膜的工艺参数相关光学和结构特性