ブレードサーバ用に多チャネル高速送受信回路を開発

摘要

富士通研究所とFujitsu Laboratories of America，lnc．rnは、サーバを複数組み合わせて高性能化するブレードサーバrnの通信経路として利用されるパックプレーンにおいて、rn10Gbps伝送を実現する、低消費電力・小型な多チャネル高rn速送受信回路を開発した。rn今回開発した技術により、バックプレーンを4ch×rn10Gbpsで伝送可能な送受信回路を、従来の技術と比べて、rn約4分の1の消費電力、約2分の1の実装面構で実現することrnが可能となる。今後、ますます高密度実装、高速伝送、低消rn費電力が求められるブレードサーバのパックプレーンへの適rn用が期待されている。