進化するインタコネクト技術

摘要

大規模光インタコネクト実現には光デバイスと必要なICsの低消費電力化が必要。これに加えてパッケージンク技術の進化も必要となる。OFC/NFOECでは、8.6Tbpsのバックプレーン、256bps動作のシリコン、超低消費電力のVCSELチップが紹介された。