空間光変調技術を用いたレーザー加工プロセス内デブリ除去法

摘要

我々は、直交する偏光と時間差を有するデュアルビームラインのホログラフィックレーザー加工システムを構築した。両ビームは、LCOS-SLMに表示された CGHによって成形され、最大1 nsまでの時間差を与えられた。はじめに、我々は、PBだけをサンプル表面に照射したときのデブリの形状と量を調べた。走査速度が髙い場合、デブリは、細いファイバ状で、広い範囲に散らばっていた。走査速度の低下により、デブリはファィバ状から球状に変化し、その付着範囲の減少と高さの上昇を観測した。これは、単位時間あたりのパルス照射数の増加による熱蓄積のために起こる融解に由来する。