開発が本格化する45nm量産プロセス技術歩留り確保と信頼性向上に向けた取り組みが加速

摘要

2006年9月22日，東京コンファレンスセンター・品川で「第4回 半導体プロセス開発最前線セミナー」（日経マイクロデバイス主催）が開催された。65nmプロセスを使った量産が本格化する中，先端デバイスを手掛ける半導体メーカーの間では，次世代の45nmプロセスに向けた技術開発が加速しはじめている。今回のセミナーでは，こうした次世代プロセスに向けた最新技術が続々と登場した。ここでは，基調講演の内容を中心に講演内容を紹介する。