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新たな方向へ進化を始めた半導体デバイスカギを握る信頼性を実現する技術が続々

机译:实现可靠性的技术是半导体器件向新方向发展的关键

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摘要

今回の信頼性フォーラムで3次元LSIrnの信頼性をテーマに据えた背景には,rnいわゆる「ムーアの法則」に代表されるrn微細化のトレンドに頼らずに,3次元実rn装技術などを活用してLSIの機能およびrn性能を高めようという考え方がここにrnきて浮上し,さまざまな形で実用化がrn進められていることがある。
机译:这次在可靠性论坛上的3D LSI可靠性主题的背后是3d真正的安装技术,它不依赖于所谓的“摩尔定律”所代表的小型化趋势。使用它来改善LSI的功能和性能的想法在这里浮出水面,并且在某些情况下以各种形式投入实际使用。

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    《日経マイクロデバイス》 |2008年第281期|100-101|共2页
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