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【24h】

パッケージ技術で付加価値向上マイクに見るmemsデバイス開発術

机译:封装技术带来增值麦克风中的Mems设备开发技术

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摘要

MEMS技術を活用したマイクロホン(MEMSマイク)の市場に,共同開発相手のrnホシデンとともに参入したドイツInfineon Technologies AGが,その製造・実rn装技術を明らかにした。MEMS部の構造上の工夫に加え,パッケージング技術rnで高い信頼性を維持しつつ低コスト化を実現している。しかも感度やS/N(信号rn対雑音比)などの音響特性の改善に加え,指向性を持たせるという機能付加もパrnッケージング技術により可能にしている。Infineonは,こうした独自のパッケーrnジング技術によって,MEMSマイク市場で先行する米Knowles Electronics社rnの追い抜きを狙っている。
机译:德国英飞凌科技公司及其联合开发合作伙伴rn Hosiden进入了利用MEMS技术的麦克风(MEMS麦克风)市场,并透露了其制造和实际包装技术。除了改善MEMS部件的结构外,封装技术还实现了低成本,同时保持了高可靠性。而且,除了改善诸如灵敏度和S / N(信噪比)之类的声学特性外,使用parn封装技术还可以增加提供方向性的功能。英飞凌旨在通过这种独特的封装技术,在MEMS麦克风市场上超越美国的Knowles Electronics。

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