リードフレーム・パッケージで米amkorが久々の新製品

摘要

米MEPTEC（MicroElectronicsrnPackaging and Test EngineeringrnCouncil）が2008年4月に開催したrnセミナーで，米Amkor Technology,rnInc.が，あらたな半導体パッケージrn「Fusion Quad」を紹介した。リードフrnレームを利用した新型パッケージはrn久しく登場していなかったので，新rn鮮な印象を受けた。