「DesignCon 2008」開催マルチコアと40G通信に話題

摘要

プリント基板やパッケージ，LSIrnの設計に焦点を合わせたイづントrn「DesignCon2008」が，米カリフオルrnニア州サンタクララで2月4日～7日rnに開催された。主催はIEC（Inter-rnnational Engineering Consortium）rnで，オフィシャル・スポンサーの米rnAgilent Technologies Inc．を筆頭にrn約50社がスポンサーとなっていた。