カギは低コストの密閉技術次は高性能CMOSとの融合へ

摘要

多祥な機能を1パッケージに融合した統合化デバイス。そこでカギを握るのがMEMS部の密閉rn技術である。これを低コストに実現する手法の援案が相次いでいる。特に，半導体のCMOS工rn程で実現する手法と，CMOS工程後にメタルーメタル接合を利用する手法が，今後の主流となrnりそうである。さらにこれらの手法の申で，最先端の半導体との融合を意識した研究成果が増rnえてきた。CMOS回路に悪影響を与えない200℃前後の低温プロセスで，密閉を実現する手法rnなどが出てきた。