微細化をどこまでも支えてぃく

摘要

LSIメーヵーは微細化に伴う製造コストの増大に頭を悩ませてぃる。rn3Xnm以降では，ダブル・パターニングの導入により，その負荷はこれまrnで以上に大きくなる。装置メーヵーとして，ぃかに低コストのプロセス技rn術を提供してぃくのか。業界最大手の米Applied MateriaJs，Inc．の半導体rn部門のCTOを務めるHans Stork氏に，その技術戦略を聞ぃた。