電気・電子機器の放熱設計に特化した「熱設計PAC」

摘要

電子機器筐体や放熱部品の熱解析を設計者自ら行うことに重点を置き，日本の製造業における設計プロセスで利用するために進化したミッドレンジCFD。弊社が開発販売する三次元熱流体解析ソフトウェア「熱設計PAC」は，多くの解析機能を持つ汎用熱流体解析ソフトウェア「STREAM」をもとに，電子・電気分野に特化することで，操作性の向上を図り, 1998年より販売を開始している。