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苏志强;
中国电子科技集团公司第二十研究所 陕西西安710068;
电子设备; 热设计; Icepak软件; 结构设计;
机译:推出用于电子设备的热流体分析工具ANSYS Icepak12.0,CAE集成平台ANSYS Workbench 2.0和CAE数据管理工具ANSYS EKM。
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机译:基于磁性液态金属(Fe-EGaIn)的多功能电子设备用于远程自修复材料可降解电子设备和热转移打印
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机译:基于区块链的PKI域中的电子设备,基于证书颁发机构的PKI域中的电子设备,以及包括这些电子设备的加密通信系统
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