面向小型机械电子设备的机箱散热设计方案分析

摘要

以某结构形式为2U的小型机械通信机械机箱为对象,利用Flotherm设备分析软件机箱内部温度场,并针对机箱散热过程中存在的问题进行散热方案优化,获得适应性更高的机箱散热设计方案.研究结果表明:初始机箱散热设计中,机箱NT2板上的Chip1点温度最高,最高温度为106.31℃,元器件满足使用要求,但温度场分布存在不均匀性,且对冷却介质的利用率较大.在原设计方案基础上,将Chiip1发热元件上移至NT板风速较大区域,利用风扇冷风来降低芯片热量,在提高空气利用率同时提高Chip1散热效率.优化后的散热NT2面板上的Chip1最高温度仅为85.21℃,满足了预期要求.同时各元器件温差范围缩小,有效解决了局部温度不均问题.