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第一章绪论
1.1引言
1.2国内外研究发展现状
1.2.1电子设备热设计的国内外研究发展现状
1.2.2电子设备电磁兼容国内外研究发展现状
1.2.3协同设计国内外研究发展现状
1.3协同设计的研究意义
1.3.1热设计早已进入仿真时代
1.3.2系统级的电磁兼容仿真刚起步
1.3.3协同设计的高效性
1.4本文的主要工作
第二章协同设计
2.1广义协同设计
2.1.1协同设计概念
2.1.2协同设计的组织模式
2.2协同设计思想在热与电磁兼容领域应用
2.2.1电子设备整机设计项目
2.2.2热设计与电磁兼容协同设计流程
2.2.3协同设计的关键技术
第三章电子设备热设计与电磁兼容理论
3.1电子设备热设计基础
3.1.1电子设备热设计的内容
3.1.2进行热设计的方法
3.1.3热设计要求与目的
3.1.4热设计原则
3.2传热学基础
3.2.1热传导
3.2.2热对流
3.2.3热辐射
3.3电磁兼容原理
3.3.1电磁兼容三要素
3.3.2电磁兼容设计的基本原理
3.4电磁场及有限元基本理论
3.4.1麦克斯韦(Maxwell)方程组
3.4.2电磁场求解的边界条件
第四章电子机箱仿真与协同设计
4.1热仿真模型的建立
4.1.1 Flotherm与FloEMC介绍
4.1.2电子机箱建模
4.2正交试验
4.3电子设备热分析
4.3.1划分网格
4.3.2迭代计算
4.4电磁兼容测试
4.4.1电磁兼容模型的建立
4.4.2边界条件的设定与网格划分
4.4.3屏蔽效能仿真
4.4.4屏蔽效能理论分析
4.5电子机箱协同设计
4.5.1通风孔改进方案
4.5.2协同设计流程
4.5.3误差分析
第五章结束语
5.1本文的主要工作总结
5.2进一步的工作和展望
致谢
参考文献