A: area (m~2); B: experimental constant; C: thermal capacitance; d: diameter or thickness, (m); g: gravity acceleration (m/s~2); L: length (m); m: mass (kg); R: thermal resistance (K/W); r: radiu;
机译:通过热设计方法来保持电子设备的可靠性
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机译:热设计方法,以维持电子设备可靠性
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机译:评估热性能并开发集成电力电子模块的热设计指南。
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