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机译:基于最新深沟槽的DRAM产品的电介质弱点的定位和物理分析
Department of Failure Analysis, Infineon Technologies AG, Balanstr. 73, 81541 Munich, Germany;
机译:具有深沟槽存储节点的DRAM技术的薄介电可靠性评估
机译:N $ _2 $ O型氮化膜对沟槽DRAM增强了基于NO的存储介质的电池性能
机译:N_2O湿氧化和后氧化处理改善沟槽式DRAM中基于NO的存储电介质的电特性
机译:基于背面接触的基于深沟槽的DRAM产品访问晶体管的电学特性
机译:纳米透镜浮体DRAM细胞的物理分析与设计
机译:Deep Puf:使用深度卷积神经网络的IoT网络的基于高度可靠的DRAM PUF认证
机译:通过重新氧化用于沟槽DRAM的氮化NO介质来扩展存储介质的比例极限