机译:可靠的计算机辅助设计工具,用于全芯片电迁移分析以及与不同互连金属层的比较
Freescale Semiconductor Inc., Austin, Texas, USA;
computer-aided design (CAD); electromigration; reliability; aluminum (AL) interconnects; copper (Cu) interconnects; thermal analysis;
机译:Al和Ti底层沉积条件对深亚微米互连金属镀层电迁移可靠性的影响
机译:TSV互连的可靠性:电迁移,热循环以及对金属层以上电介质的影响
机译:纳米Cu互连件的晶粒结构分析及其对电迁移可靠性的影响
机译:基于TSV的3D IC中BEOL互连的电迁移建模和全芯片可靠性分析
机译:规模和工艺对铜/低k互连的电迁移可靠性的影响。
机译:金属覆盖物和树脂纳米陶瓷计算机辅助设计和计算机辅助制造块的边缘间隙评估
机译:集成电路中互连可靠性分析的设计工具和方法