机译:一种使用1149.4测试总线体系结构对焊料互连进行嵌入式故障监视的预后方法
Optoelectronics and Measurement Techniques Laboratory, University of Oulu, Finland;
Microelectronics and Materials Physics Laboratories and EMPART Research Group of Infotech Oulu, University of Oulu, Finland;
Optoelectronics and Measurement Techniques Laboratory, University of Oulu, Finland;
Microelectronics and Materials Physics Laboratories and EMPART Research Group of Infotech Oulu, University of Oulu, Finland;
proactive diagnostics; 1149.4 analogue boundary scan; thermal cycling; reliability; solder joint;
机译:基于嵌入式前驱行为模型的焊锡互连失效时间估计
机译:功率循环和热冲击测试中无铅焊料互连的微观结构和失效机理的演变
机译:JEDEC标准跌落测试下的板级Sn-Ag-Cu焊料互连故障分析
机译:使用晶界滑动模型的功率模块焊点热疲劳失效预后健康监测方法
机译:使用失效方法的物理学对振动载荷下焊点可靠性的预测。
机译:组合不同的基于家族的稀有变异关联测试以提高广泛遗传结构的能力和鲁棒性的通用方法
机译:振动测试是研究冲击载荷条件下焊料互连机械可靠性的一种新方法
机译:利用基于FpGa的片上系统架构的嵌入式软件认证方法的综合安全性分析和实现框架。