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机译:超大规模集成电路中硅基板的最终抛光浆和工艺研究
Institute of Microelectronic Technology and Materials, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, China;
chemical mechanical polishing (CMP); polishing slurry; silicon; ULSI;
机译:化学浆料对光学硅基板固定磨料化学机械抛光的影响
机译:石英玻璃基板抛光过程中浆料流动和温度的研究
机译:纳米SiO2在超大规模集成电路硅基板化学机械抛光工艺中的作用研究
机译:ULSI中硅衬底的最终抛光浆料研究
机译:用于微电子应用中的多晶硅,二氧化硅和氮化硅膜化学机械抛光的新型浆料配方和相关机理。
机译:弹性喷射抛光技术中金属元素污染的单晶硅镜表面演变的研究
机译:纳米SiO2在超大规模硅衬底化学机械抛光中的作用研究
机译:一种在硅衬底中安装离散集成电路芯片的混合晶圆级集成技术研究