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机译:可在水性显影液上进行质子束写入的高纵横比微/纳米加工-易剥离的负性化学放大抗蚀剂
Institute of Microelectronics, NCSR 'Demokritos', Athens 15310, Greece;
micromachining; nanomachining; proton beam writing; resist stripping; high aspect ratio;
机译:可剥离水性碱显影负性抗蚀剂上的质子束微加工
机译:可显影的水基:易于剥离,高纵横比的负性光刻胶,用于光学和质子束光刻
机译:可显影的水基:易于剥离,高纵横比的负性光刻胶,用于光学和质子束光刻
机译:质子梁写入的高纵横比微/纳米结构的实现与仿真
机译:微流体和MEMS应用的3D微观结构质子束写入
机译:用于高纵横比和高灵敏度电子束光刻的SML抗蚀剂处理
机译:用于纳米分析和颗粒分离的微/纳米流体装置的质子束编写
机译:用质子束写入印章制作微光学元件的纳米压印