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机译:优化的用于水平电镀的化学镀铜膜的性能与沉积厚度的关系
Mt Allison Univ, Dept Phys, Sackville, NB E4L 1E6, Canada;
Mt Allison Univ, Dept Phys, Sackville, NB E4L 1E6, Canada;
Atotech Deutschland GmbH, D-10553 Berlin, Germany;
Atotech Deutschland GmbH, D-10553 Berlin, Germany;
Atotech Deutschland GmbH, D-10553 Berlin, Germany;
Electroless plating; Internal strain; X-ray diffraction; In-situ strain monitoring;
机译:在Au纳米粒子活化的氨基末端氧化硅上化学镀沉积的100 nm以下亚铜膜的电学性质
机译:电镀条件对化学镀铜镀层厚度和表面粗糙度的影响
机译:气体流入对电镀液的影响对化学沉积CoReNiMnP薄膜磁性能的影响
机译:工程含氟聚合物的NH3等离子表面处理:一种增强化学镀沉积的Ni或Cu薄膜附着力的方法
机译:在肼溶液中在不锈钢基材上化学镀钯:镀液参数,沉积机理和沉积形态之间关系的研究。
机译:铜层厚度对IWO / Cu / IWO薄膜光电性能的影响机理
机译:化学镀体系和化学镀薄金属膜的微观结构和电学性能。