机译:用于微流控芯片超声粘接的能量导向器结构和自平衡夹具
Dalian University of Technology, People's Republic of China;
Dalian University of Technology, People's Republic of China;
Dalian University of Technology, People's Republic of China;
Dalian University of Technology, People's Republic of China;
microfluidics; ultrasonic bonding;
机译:使用自平衡夹具的异质微结构的超声键合方法
机译:没有能量导向器的热塑性微流体装置的超声粘接
机译:PMMA微流控芯片的低温超声粘接方法
机译:聚合物微流体芯片超声融合键合研究
机译:论自平衡光伏能量存储系统的开发
机译:具有扁平和集成能量导向器的新型Carbon /Elium®热塑性复合材料的超声焊接:搭接剪切特性和分形学研究
机译:聚合物微流控芯片的超声熔接研究