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CHEMICAL ANALYSIS OF PLATING SOLUTIONS

机译:镀液的化学分析

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摘要

Plating solutions must be routinely analyzed in order to maintain the recommended bath formulation and to preempt the occurrence of problems related to improper levels of bath constituents. Contaminant levels in the solutions must also be monitored. Manufacturers of plating systems establish optimum specifications to ensure maximum solution efficiency and uniformity of deposits.
机译:必须定期分析镀液,以维持推荐的镀液配方并避免出现与镀液成分含量不当相关的问题。还必须监控溶液中的污染物水平。电镀系统的制造商制定了最佳规格,以确保最大的溶液效率和沉积均匀性。

著录项

  • 来源
    《Metal finishing》 |2011年第11a期|p.471-483|共13页
  • 作者单位

    TESSERA-ISRAEL, LTD., JERUSALEM, ISRAEL;

    LEEAM CONSULTANTS LTD., NEW ROCHELLE, N.Y;

  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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