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机译:实验设计研究金镀层厚度分布对喷射镀金和镀金电压的影响
机译:浸金与自动催化化学镀金生产的无铅焊点比较
机译:在热时效过程中增加硬金镀层的接触电阻-镍硬化金和钴硬化金-
机译:半导体封装基板的化学镀Ni / Pd / Au-镀金组合对金丝键合可靠性的影响
机译:用于微电子应用的有机浸镀浴中的金沉积。
机译:电镀金用于固定义齿
机译:有机添加剂和脉冲电流在金电沉积柠檬酸浴中的协同作用及镀金膜耐腐蚀性。薄膜添加剂结构与耐腐蚀性的关系。