机译:650 V SiC器件的替代性高度均匀的漂移层掺杂
Infineon Technologies AG, Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Germany;
Infineon Technologies Austria AG, Siemensstrasse 2, 9500 Villach, Austria;
Infineon Technologies Austria AG, Siemensstrasse 2, 9500 Villach, Austria;
Infineon Technologies Austria AG, Siemensstrasse 2, 9500 Villach, Austria;
Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Carl-Zeiss-Promenade 2, 07745 Jena, Germany;
Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Carl-Zeiss-Promenade 2, 07745 Jena, Germany;
Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Carl-Zeiss-Promenade 2, 07745 Jena, Germany;
Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e.V., Bautzner Landstr. 400, 01328 Dresden, Germany;
Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e.V., Bautzner Landstr. 400, 01328 Dresden, Germany;
Ion implantation; doping; drift layer; epitaxy;
机译:用于6500 V JBS器件的4H-SiC晶片上生长的低缺陷厚同质外延层
机译:用于CMOS辐射漂移检测器的低掺杂有源层上高掺杂植入物的隔离
机译:使用重掺杂的热激活延迟荧光和超薄的非掺杂磷光层的颜色稳定且高效的混合白色有机发光器件
机译:用于4H-SIC电源装置的层状金属和高度掺杂的MBE SI触点
机译:基于4H-SiC N型外延层和像素Cdznte单晶装置的高分辨率辐射检测器
机译:通过空穴传输层的分级掺杂进行电荷提取可提供高度发光和稳定的金属卤化物钙钛矿器件
机译:一种高效的设计方法,可以在4H-SIC中优化单极性电源装置的漂移层