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机译:通过在具有Au / Ni金属化的Sn-Zn-Bi焊料中添加Ag来延缓剥落
Department of Electronic Engineering, City University of Hong Kong, Tat Chee Avenue, Kowloon Tong, Hong Kong;
Sn-Zn-3Bi solder; Ag; extended reflow; microstructure; intermetallic compounds; shearing load;
机译:通过控制Ni金属化层的晶粒结构来缓和Sn-Ag-Cu / Ni焊点中(Cu,Ni)_6Sn_5的剥落
机译:ZrO_2纳米粒子的添加对Au / Ni金属化Cu垫上Sn-Ag-Cu焊料的微观结构和剪切强度的影响
机译:Al纳米粒子的添加对Au / Ni金属化Cu垫上共晶Sn-Ag-Cu焊料的显微结构和剪切强度的影响
机译:Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ni,Ge和P的添加对化学Ni / Au电极焊接接头性能的影响
机译:13CR-4NI合金蠕变行为的研究,以模拟焊接后热处理过程中的残余应力再分布= 13CR-4NI合金蠕变行为的研究血清ang剩余ST的演变
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:ZrO 2纳米粒子的添加对Au / Ni金属化Cu垫上Sn-Ag-Cu焊料的微观结构和剪切强度的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物