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机译:非热电迁移效应引起的金属的电加工硬化
Department of Materials Science and Engineering National Cheng Kung University No.l University Road Tainan 70201 Taiwan;
Electro-work hardening; Electromigration; Athermal effects; Metals; Dislocations; Hardness;
机译:(Sn)固溶体在室温下电迁移引起的无金属间Cu / Sn界面的重结晶行为
机译:液体金属电迁移诱导流动模型
机译:电迁移诱导的金属间生长和对称Cu / Sn / Cu和Cu /金属间化合物(IMC)/ Cu接头中的空隙形成
机译:HPT对金属的应变梯度硬化和压力诱导相变
机译:热和电迁移引起金属导线中的应变和微观结构演变。
机译:Ti基金属玻璃基复合材料的孪生诱导塑性(TWIP)和加工硬化
机译:通过SN-0.7CU焊料电迁移诱导的金属间化合物生长的动力学
机译:电迁移诱导钝化金属线的塑性变形