机译:新型3D-IC技术中Cu / Sn-3.5Ag / Cu-15Zn瞬态液相键合中热老化过程中Cu3Sn层的抑制和多取向IMC的形成
Natl Tsing Hua Univ, Dept Mat Sci & Engn, Hsinchu, Taiwan;
Natl Tsing Hua Univ, Dept Mat Sci & Engn, Hsinchu, Taiwan;
Crystal structure; Electron microscopy; Intermetallic alloys and compounds; Metals and alloys; Electronic materials; Semiconductors;
机译:Cu-SN IMCs通过在新型3D-IC技术中施加Cu-Zn UBM对Cu-Zn UBM的晶粒结构改性
机译:通过在3D-IC封装中使用超薄Ni / Pd / Au金属化来改善Sn-Ag-Cu接头中界面IMC的热冲击响应
机译:在等温老化期间,低Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-XMN / Cu焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn5和Cu3Sn层的形态演化与生长动力学
机译:基于Cu-Sn IMC的微连接中多孔Cu3Sn的形成
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:Cu-snO和Cu3sn金属间化合物初始形貌和厚度对sn-ag焊料/ Cu接头热老化过程中生长和演变的影响