机译:Cu_6Sn_5和Cu_3Sn金属间化合物的初始形态和厚度对Sn-Ag焊料/ Cu接头热老化过程中生长和演变的影响
机译:在等温老化期间,低Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-XMN / Cu焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn5和Cu3Sn层的形态演化与生长动力学
机译:焊点厚度对热时效过程中Cu / Sn / Cu焊点金属间化合物生长速率的影响
机译:焊接温度和停留时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu界面Cu6Sn5金属间化合物形态演变的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响