机译:脉冲电流电沉积制备Sn-Cu合金涂层的机理
Coventry Univ, Ctr Mfg & Mat Engn, Coventry CV1 5FB, W Midlands, England;
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Pulsed current techniques; Sn-Cu coatings; Electrodeposition; Mechanism;
机译:磁搅拌和脉冲电流对Sn-Cu合金电沉积发展的影响研究
机译:磁动搅拌和脉冲电流对Sn-Cu合金电源的影响的研究
机译:脉冲反向电沉积产生的纳米晶Co和Co-W合金涂层的摩擦磨损
机译:脉冲电沉积对无铅应用Sn-Cu涂层的影响
机译:共电沉积纳米结构金属陶瓷涂层的开发与表征。
机译:石墨烯增强Zn-Ni合金复合涂料脉冲反向电沉积的铁基材及其高电平耐腐蚀性能
机译:脉冲和直流电沉积对Ni-W合金和Ni-W-SiC复合涂层的微结构,表面和耐刮擦性能的影响
机译:回顾脉冲电镀;电沉积金属/合金涂层。包括Ni-Cu多层沉积物的实验研究。