机译:磁动搅拌和脉冲电流对Sn-Cu合金电源的影响的研究
Coventry Univ Inst Future Transport & Cities Coventry CV1 5FB W Midlands England;
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Tin-copper alloy; Electrodeposition; Thin films; Pulsed current; Tin whiskers;
机译:磁搅拌和脉冲电流对Sn-Cu合金电沉积发展的影响研究
机译:脉冲电流电沉积制备Sn-Cu合金涂层的机理
机译:峰值电流密度和占空比对脉冲镀Ni-P-Fe电沉积材料性能的影响
机译:脉冲电沉积Sn-Cu合金,在微电子应用中用作无铅组件表面处理剂
机译:通过研究凝固工艺参数的影响,开发钴镍镓铁磁形状记忆合金(FSMA)。
机译:脉冲参数对额外脉冲电流辅助激光焊接2219铝合金接头的焊接组织和力学性能的影响
机译:直流脉冲气体保护钨极电弧焊的形态研究添加剂层制造的Ti6Al4V合金
机译:阳极电流脉冲对镍电沉积的增强作用