机译:以TaN为靶的溅射TaNx在Cu和Si之间的扩散阻挡特性
Tantalum nitride; Sputtering; Bias; Diffusion barrier; Tantalum nitride films; Interfacial reactions; Growth;
机译:Cu / TaN /电介质/ Si MIS结构中通过射频溅射沉积TaN膜及其势垒性能
机译:不同氮流量沉积的TaN_x薄膜对Cu / TaN_x / n + -p结二极管中Cu扩散的阻挡能力
机译:研究离子化金属等离子体(IMP)沉积的TaN在Cu和SiO_2之间的扩散阻挡特性
机译:Ta / TaN_x扩散阻挡层用于Cu互连的溅射沉积
机译:在Cu / SiLK(TM)金属化方案中,集成非晶钽氮化硅(TaSiN)薄膜作为扩散阻挡层。
机译:在Si(001)晶片和Cu覆盖层之间通过混合溅射技术生长的增强的Ti0.84Ta0.16N扩散阻挡层无需基板加热即可生长
机译:用于铜和锂扩散势垒应用的远程等离子体ALD沉积TiN和TaN
机译:si的Cu金属化中的溅射Ta-si-N扩散阻挡层