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【24h】

Erweitertes Anwendungspotenzial für das Plasmafeinstrahlschneiden (Teil 3)

机译:等离子细光束切割的扩展应用潜力(第3部分)

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摘要

In der Septemberausgabe von „der praktiker" wurden Prinzip und Anlagen des Plasmaschneidens mit erhöhter Einschnürung des Plasmabogens vorgestellt. Beispiele von Anwendungen brachte das Oktoberheft. Nachstehend sollen abschließend die Verfahrenskosten behandelt werden.
机译:在“实践者”九月号中,介绍了随着等离子弧收缩而增加的等离子切割的原理和系统,在十月号中给出了应用示例,然后在下面讨论过程成本。

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