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机译:1998年索引关于组件,包装老化和制造技术的IEEE交易-B部分:高级包装。 21
机译:1997年索引关于组件,包装和制造技术的IEEE交易,C部分:制造卷。 20
机译:1996年IEEE组件,包装和制造技术交易索引,C部分:制造卷。 19
机译:1996索引IEEE组件,包装和制造技术交易-路径A卷。 19
机译:在封装IC器件的制造生命周期中对不同阶段进行表征,诊断和验证的先进技术
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:单纯疱疹病毒DNA包装序列采用新型 由以下组件的组件专门识别的结构 切割和包装机械
机译:2020索引组件上的IEEE交易,包装和制造技术Vol。 10.