机译:1996年IEEE组件,包装和制造技术交易索引,C部分:制造卷。 19
机译:1996索引IEEE组件,包装和制造技术交易-路径A卷。 19
机译:1997年索引关于组件,包装和制造技术的IEEE交易,C部分:制造卷。 20
机译:1998年索引关于组件,包装老化和制造技术的IEEE交易-B部分:高级包装。 21
机译:第五届IEEE / CHMT国际电子制造技术研讨会-设计到制造的转移周期。会议论文集1988(IEEE Cat.No.88CH2648-4)
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:一种采用层压物体制造和胶合板技术的大规模木材的添加剂制造方法
机译:2020索引组件上的IEEE交易,包装和制造技术Vol。 10.
机译:制造工程实验室计划,1996年。美国制造业的基础设施技术,测量和标准