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机译:电子包装中环氧模塑化合物的有效材料性能和热应力分析
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机译:用于电子封装的低湿热应力环氧模塑化合物的合成与性能
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机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:有机硅烷偶联剂对硅酸盐填充环氧模塑化合物热流变和力学性能的影响
机译:根据填料变化的芯片鳞片包装液体型环氧模塑化合物的吸湿性
机译:热厚材料有效热性能分析。