机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。二。使用合金42作为引线框材料
cracks; delamination; finite element analysis; fracture mechanics; integrated circuit packaging; integrated circuit reliability; large scale integration; plastic packaging; stress analysis; thermal stresses; FeNi; LSI plastic packages; bimaterial problem; bottom surf;
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。二。使用合金42作为引线框材料
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