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机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三,材料特性和包装几何形状
cracks; delamination; encapsulation; integrated circuit design; integrated circuit packaging; integrated circuit reliability; large scale integration; microassembling; plastic packaging; stress analysis; thermal stresses; LSI plastic packages; delaminations; design p;
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三,材料特性和包装几何形状
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。二。使用合金42作为引线框材料
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机译:用于比例和非比例载荷的弹塑性分析的可变材料属性方法。
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