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机译:使用光波导的光电多芯片模块新的光电混合包装技术
flip-chip devices; integrated circuit packaging; integrated optoelectronics; mirrors; multichip modules; optical couplers; optical fibre couplers; optical interconnections; optical waveguides; polymer films; soldering; 1.5 dB; 3.2 dB; Cu; Cu-polyimide multilayer elect;
机译:使用光波导的光电多芯片模块的新型光电混合包装技术
机译:使用光波导的光电多芯片模块的新型光电混合包装技术
机译:下一代硬件系统的光电多芯片模块封装技术和光输入/输出接口芯片级封装
机译:激光二极管阵列封装,用于耦合到光电多芯片模块中的光学聚酰亚胺波导
机译:光电多芯片模块的计算机辅助设计。
机译:使用单模聚合物波导的紧凑型光学互连的扇出布线和光分离技术
机译:用于多芯片模块和背板级光学互连的经济有效的光电封装
机译:用于芯片级光互连的光电多芯片模块集成