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机译:磨削温度对陶瓷表面残余应力的动态响应
Ceramic grinding; Residual stress; Grinding temperature;
机译:陶瓷磨削参数与表面残余应力的相关性研究
机译:感应条件硬化和磨削后磨削条件对所产生残余应力的影响的综述
机译:通过使用DE和基于ANN的响应面方法最小化陶瓷基复合材料中的热残余应力
机译:用于研磨温度的陶瓷表面残余应力的动态响应
机译:研磨和研磨铁素体和金属时所产生的残余应力的比较(陶瓷,精加工)。
机译:机械研磨后陶瓷表面处理对不同CAD / CAM牙科陶瓷双轴弯曲强度的影响
机译:TC4钛合金研磨条件对其残留表面应力的影响
机译:表面温度为1200℉的高级柔性可重复使用表面绝缘和陶瓷RsI样品的热响应和可重复使用性测试