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机译:包含细磨料的抛光盘的研制
Hachinohe National College of Technology, 16-1 Uwanotai, Tamonoki Hachinohe City, Aomori 039-1192, Japan;
polishing; silicon wafer; granulated fine abrasive; polishing disc; fixed abrasive;
机译:加工参数对凝胶耦合超细磨料抛光片抛光硅片的影响
机译:氨基热固性铝合金磨料磨料射流抛光的研制。
机译:氨基热固性铝合金磨料磨料射流抛光的研制。
机译:通用型磁性磨料抛光装置的研制及其在精细抛光中的应用
机译:统计特征和基于传感器的建模和精细磨料,化学机械抛光过程的监控
机译:波兰宏观调节的可持续发展 - 借助于内核判别坐标方法研究
机译:考虑磨料停滞的复合磨料及其抛光特性的发展
机译:混凝土的抗滑性:细骨料抛光试验的发展