Nippon Institute of Technology/Japan;
universal type magnetic abrasive polishing device; magnetic abrasive polishing method; centrifugal force method;
机译:加工参数对凝胶耦合超细磨料抛光片抛光硅片的影响
机译:双盘超声辅助磁研磨抛光铜合金
机译:通过在数控工作台上使用工件的超声波振动,通过磁研磨粉抛光(MAPP)改善抛光过程中的表面质量
机译:磁磨料抛光通用型抛光装置的开发及其在细抛光中的应用
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:氧化铝磨料颗粒行为对MEMS MR抛光影响的实验研究
机译:离子横截面抛光的应用:与磨料抛光的比较
机译:混凝土的抗滑性:细骨料抛光试验的发展