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机译:氧化物化学机械平面化过程中抛光行为的3D数值研究
Department of Mechanical Engineering, Hanyang University, Ansan, 425-791, Korea;
chemical mechanical planarization; CMP; pad; finite volume methods; FVM; computational fluid dynamics; CFD; incompressible navier-stokes equation;
机译:电化学机械平坦化和化学机械平坦化对两步抛光工艺的影响
机译:垫子化学机械平坦化化学改性状态与抛光率的相关性评价
机译:研究温度对使用多步化学机械平面化模型使用过氧化氢的铜氧化过程的影响
机译:使用大型图案测试面罩直接测量铜化学机械平面抛光(CMP)过程的平面化长度
机译:在化学机械平面化过程中优化抛光运动学和消耗品。
机译:不锈钢304(SS304)流化床化学机械抛光(FB-CMP)工艺初步研究(SS304)
机译:使用大型图案测试掩模直接测量铜化学机械平面抛光(cmp)工艺的平面长度