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机译:考虑抛光压力,实现工件边缘形状的高平坦度
Department of Mechanical Engineering, Graduate School of Engineering, Osaka University, 2-1, Yamada-oka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan;
rnDepartment of Mechanical Engineering, Graduate School of Engineering, Osaka University, 2-1, Yamada-oka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan;
polishing; polishing pad; viscoelasticity; flatness; edge roll off; silicon wafer;
机译:通过橡胶硬度测试评估工件的边缘表面平整度来评估抛光垫的性能
机译:固定环平面抛光中的接触压力强度分布及其对工件平面度误差的影响
机译:新开发的抛光垫,可实现高表面平整度而不会掉落边缘
机译:橡胶硬度试验估算抛光垫特性的评价工件的边缘表面平坦度 -
机译:边缘接触特性对三维弹性流体动力学薄膜形状,压力,应力和温度分布的影响。
机译:切割策略对面部铣削工件温度和表面平坦度的影响
机译:通过橡胶硬度试验评估工件的边缘表面平整度来评估抛光垫的性能
机译:使用亚微米无团聚氧化铝浆料实现具有原子平坦度的复合半导体表面的单步研磨和抛光工艺