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郑高安; 方贵盛; 金明生;
浙江水利水电学院机械电子工程系;
浙江工业大学机械工程学院;
气囊抛光工具; 接触区; 压力; 应力; 仿真;
机译:接触区中刀具磨损颗粒的散射对抛光石英中工件表面微观轮廓形成的影响
机译:气囊型晶片载体预测CMP工艺抛光压力分布
机译:固定环平面抛光中的接触压力强度分布及其对工件平面度误差的影响
机译:改进抛光工具的机器人气囊抛光技术的轨道规划和压力控制
机译:磨削接触区力分布的实验和理论研究。
机译:粘滑边界摩擦模式为二阶相变在接触区域内弹性应力分布不均匀
机译:考虑工件姿态的厚方工件双面抛光中材料去除率分布的估算
机译:滚筒抛光 - 一种降低焊缝诱导残余应力的冷加工工具
机译:抛光工件的方法,包括设置具有可旋转抛光工具的设备,由此在抛光工具和工件之间产生当前压力,利用该压力将工件压在抛光工具上
机译:用于在固定的工件上进行磨削,抛光和抛光操作的设备和方法,以减轻内部应力或防止在工件上进行操作时材料在工件中流动
机译:CMP(化学机械抛光)装置的保持环,用于通过均匀地控制保持环和抛光垫以及压力分布和压力分布之间的接触面积来改善CMP过程中晶片总表面的抛光光洁度。
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